Các nhà nghiên cứu và phân tích IBM tìm kiếm được phương thức đơn giản dễ dàng hóa quy trình sản xuấ

không những vậy, phương pháp này của IBM còn rất có thể dùng để khiến cho những con chip có quá trình nhỏ không chỉ có thế.

IBM đã họa tiết thiết kế nên những nguyên vật liệu và quá trình giúp cải thiện một cách hiệu quả của việc sản xuất chip ở node 7nm và thậm chí nhỏ không chỉ có thế.

những nhà phân tích của doanh nghiệp đã vượt mặt các thử thách trong nghành "lắng đọng vùng chọn trước" (area-selective deposition), một công nghệ có thể giúp đánh bại các giới hạn của kỹ thuật in lithographic để khiến cho các bố cục trên miếng silicon của chip quy trình tiến độ 7nm.

những kỹ thuật như "đa bố cục tổng quan mẫu" (multiple patterning) đã hỗ trợ bảo vệ các bản mạch phối hợp có thể được lan rộng ra theo một cách chính xác, nhưng khi ngành công nghệ nỗ lực thu hẹp tiến trình từ 28nm về 7nm, những đơn vị sản xuất chip cần xử lý nhiều lớp bán dẫn hơn với các nét khắc còn nhỏ hơn thế nữa để tạo nên cách bố trí chính xác trên bố cục mẫu của chip.

các nét khắc này cần được đặt thẳng hàng giữa các lớp bán dẫn. Còn nếu không, nó sẽ dẫn tới "lỗi bố trí cạnh" (Edge Placement Error EPE), một thử thách từng được chuyên viên về in lithography của Intel, Yan Borodovsky tin rằng kỹ thuật in bây giờ sẽ không còn giải quyết và xử lý nổi và sau cùng sẽ ngăn cản Định luật Moore.

>>> xem thêm: giá máy trạm hp z6 g4



Năm 2015, ông khuyến khích ngành công nghệ chú tâm vào kỹ thuật và ngọt ngào vùng được chọn trước để vượt qua số lượng giới hạn của kỹ thuật in lithography. Lúc này các nhà nghiên cứu của IBM đã mày mò ra cách khai quật kỹ thuật mới này, có khả năng một ngày gì đó sẽ kế thừa được kỹ thuật in lithography tia siêu cực tím EUV vốn đang sẵn sàng chuẩn bị được Hãng Samsung thực hiện cho xí nghiệp sản xuất của chính bản thân sau lâu đời nằm phí trong phòng thí nghiệm.

Trên thực ra, các nhà máy chip đã dùng một số dạng của kỹ thuật ngọt ngào có chọn lựa này, để lắng đọng những vật liệu trên mặt miếng kim loại trong dòng thiết bị. Việc và ngọt ngào vùng lựa chọn yên cầu một công cụ đặc biệt quan trọng để có thể ngọt ngào phối hợp rất nhiều loại nguyên vật liệu khác nhau – sắt kẽm kim loại trên kim loại hoặc chất điện môi trên chất điện môi – trên một thiết bị.

IBM tuyên bố tôi đã tìm kiếm được định hướng tạo thành tấm phim vô cơ đơn giản dễ dàng hơn, nhờ sử dụng quy trình tự

>>> đọc thêm: ổ cứng ssd D3-S4510 240gb



Rudy J Wojtecki, nhà phân tích tại trung tâm phân tích Almaden của IBM lý giải nỗ lực của doanh nghiệp trong những việc cải thiện công nghệ này:

"Với những phương pháp sản xuất một cách truyền thống, điều ấy sẽ yên cầu phải trùm lên một lớp chất nền với chất cản màu, tiếp đến cần tạo bố cục tổng quan cho chất cản màu thông qua một bước phơi sáng, cải cách và phát triển bức ảnh bố cục tổng quan, ngọt ngào và lắng đọng một lớp phim vô cơ và sau đó vô hiệu chất cản màu làm cho bạn một nguyên vật liệu vô cơ đã được tạo bố cục."

"Chúng tôi tìm kiếm ra theo một cách để lắng đọng lớp phim vô cơ này dễ dàng và đơn giản hơn, bằng cách dùng một quy trình tự làm thẳng hàng, nơi chúng tôi nhúng một lớp chất nền đã được tạo bố cục sẵn vào một trong những dung dịch chứa một nguyên vật liệu đặc biệt và kế tiếp thêm một lớp chất nền nữa trong buồng và lắng đọng là hoàn thành quy trình. Nói theo như đúng nghĩa đen, chúng tôi rất có thể trồng một linh phụ kiện của một thiết bị ở kích cỡ nano theo cách có khả năng tinh chỉnh và điều khiển được."

Nhóm phân tích dùng một trong ba định hướng giành riêng cho việc và ngọt ngào vùng được chọn trước có tên "và lắng đọng lớp nguyên tử" (atomic layer deposition) với sự chú tâm sử dụng "các lớp đơn tự lắp ghép" (self-assembled monolayers SAMs).

nghiên cứu này có thể mở đường cho sự tạo nên phần cứng giúp sức tốt hơn cho những ứng dụng AI, ví dụ những cấu trúc 3D.

"Đến khi chúng tôi cách tân và phát triển được các cách lan rộng quy trình này, chúng tôi rất có thể ban đầu phối kết hợp nó khi chúng ta kiến tạo thế hệ phần cứng tiếp sau, mặc dù đấy là phần cứng AI mới hoặc tạo thành các thiết bị ở công nghệ node 7nm hoặc là nhỏ không chỉ có vậy." Wojtecki cho biết.

IBM chưa hẳn người độc tôn đang cải cách và phát triển những kỹ thuật ngọt ngào vùng chọn lựa lớp nguyên tử, nhưng Wojtecki nhận định rằng khả năng biến đổi cấu trúc hóa học cho các ứng dụng theo yêu cầu đã cho phép phát triển "các phương pháp tạo hình, polyme hóa và nguyên vật liệu mới" để rất có khả năng mở rộng vào trong một ngày gì đó.

>>> dõi theo thêm: bán mainboard X11DPL-I