Chip binning nghĩa là gì? Trúng số silicon là sao? Ép xung CPU giờ có còn đáng như xưa?

Anh em chơi phần cứng PC hẳn đã có lần nghe đến cụm từ “trúng silicon lottery”, ám chỉ việc mua được một con chip xử lý bin ngon, ép xung đạt kết quả xung nhịp cao hơn, nhưng tốn ít điện và tỏa ít nhiệt hơn so với những chip cùng model khác trên thị trường. Có một sự thật nhiều anh em đã biết, đó là không phải die chip xử lý nào cũng giống hệt nhau, dù bên ngoài vỏ vẫn là Core i5-10600K hay Ryzen 5 5600X.

Thế thì chip binning nghĩa là gì? Vì sao có những chip xử lý ép xung ngon hơn so với mặt bằng chung? Và “trúng số silicon” có còn quan trọng như xưa nữa không?

Từ Wafer đến die CPU

Mọi con chip bán dẫn đều được làm từ một chất liệu, silicon nguyên chất, kẹp thêm vài lớp kim loại, vách ngăn và chất liệu bán dẫn khác. Từ những chất liệu ấy, các fab chế tác chip xử lý tạo ra được từ CPU, chip DRAM cho tới GPU anh em đang sử dụng hàng ngày. Toàn bộ quá trình ấy nếu viết cụ thể ra, sẽ có nhiều anh em không tin vì cứ tưởng đang mô tả quy trình sản xuất đồ trong phim khoa học viễn tưởng. Nhưng đó là thực tế vài năm nay, khi con người biết cách dùng tia cực tím để “dạy cát làm toán,” một cụm từ mình rất thích do ông thầy dạy nguyên lý hệ điều hành hồi năm 2 đại học ví von. Toàn bộ quy trình ấy được triển khai ở quy mô cực lớn, trong những nhà máy có giá trị lên tới hàng tỷ USD, tính cả giá trị máy móc thiết bị lẫn chi phí nghiên cứu công nghệ.

Những đĩa silicon nguyên chất tạo ra từ các fab gọi là wafer. Các đơn vị khổng lồ như TSMC, GlobalFoundries và Intel tạo ra hàng triệu tấm wafer mỗi năm. Trong nhà máy của họ, những thiết bị có độ chính xác tính theo nano mét được ứng dụng để tạo ra những sản phẩm đáp ứng yêu cầu sai số ở mức rất nhỏ, từ đó tạo ra những con chip xử lý chính xác theo thiết kế của kỹ sư các hãng như Apple hay AMD.

Để giữ sự chính xác ở mức độ cao nhất, phòng “in chip” của các fab đều cố gắng tạo ra môi trường có áp suất riêng để vi khuẩn và bụi bặm không bám được vào những tấm silicon nguyên chất. Nhân sự các fab phải mặc đồ bảo hộ, để đảm bảo tóc và tế bào da của họ không vô tình rơi vào những tấm wafer đắt giá. Mỗi tấm wafer như thế này có chi phí sản xuất hàng nghìn USD, tốn hàng tháng trời từ khâu chọn nguyên liệu đầu vào cho đến khi một tấm wafer được “in” hoàn chỉnh. Trên đó là hàng chục, thậm chí hàng trăm die chip bán dẫn. Có die biến thành Core i9, có die trở thành Apple M1 Max, cũng có die trở thành một con chip DRAM trong máy tính. Chúng sẽ được cắt ra để giao cho đối tác đặt hàng.

Để “cưa” những die chip bán dẫn ra khỏi wafer, fab chế tác dùng cưa kim cương. Nhưng vì vài lý do trong quá trình sản xuất, một phần bề mặt die trên wafer chip bán dẫn sẽ trở nên vô cùng. Lấy ví dụ những die chip ở cạnh tròn rìa ngoài tấm wafer coi như bỏ đi vì không hoàn thiện, số khác thì gặp lỗi trong quá trình sản xuất dẫn tới việc không đạt chuẩn thiết kế đặt ra ban đầu. Ước chừng có khoảng 5 đến 25% lượng die trên một tấm wafer bị bỏ đi. Con số này phụ thuộc nhiều vào kích thước mỗi die chip. Ví dụ die CPU thì nhỏ hơn nhiều so với những GPU cao cấp nhất hiện tại chẳng hạn.

Những die CPU đạt chuẩn sau đó được đặt lên gói mạch điện đã được thiết kế sẵn, rồi áp bề mặt tản nhiệt lên nếu cần, và chúng được bán ra thị trường dưới dạng những chip CPU tiêu dùng anh em mua về bỏ vào mainboard, hoặc được hàn chết trên bo mạch của những chiếc máy tính xách tay.

>>> Xem thêm: hdd máy chủ dell r650xs



Mọi nhân CPU đều bình đẳng, nhưng có vài nhân bình đẳng hơn số còn lại

Đó là thực tế. Cũng là Core i9-10900K, nhưng có chip ép xung tốn ít điện hơn, tỏa ít nhiệt hơn so với những CPU 10900K khác. Nếu đã từng xem những clip delid tấm IHS kim loại, thứ dẫn truyền nhiệt từ die CPU vào tản nhiệt ngoài, anh em có lẽ cũng đã biết die của con chip 10 nhân xử lý với GPU tích hợp trông như thế nào.

Trên die đó dưới kính hiển vi, hoặc dễ hơn thì là xem hình vẽ thiết kế kích thước lớn từ chính Intel, anh em sẽ thấy cả một thành phố với hàng tỷ transistor siêu nhỏ cùng vận hành với nhau một cách hòa hợp. Lấy ví dụ trong hình dưới đây, vị trí của cổng kết nối CPU với DRAM, cổng kết nối với các thiết bị input/output, bộ nhớ đệm và GPU đều được liệt kê cụ thể. Trừ phi anh em mua những chip Core dòng F không có GPU, thì cả ba phần trên đều xuất hiện trên mọi CPU của Intel, bất chấp số nhân số luồng của sản phẩm đó. Giữa những cổng kết nối bán dẫn đó là các nhân xử lý. Mỗi nhân có thiết kế giống y hệt nhau để truyền thông tin, xử lý thông tin, cũng như dự đoán những tác vụ chúng sẽ phải làm để xử lý nhanh hơn.

Vì chi phí sản xuất wafer chip bán dẫn quá lớn, sẽ là ngốc nghếch khi Intel sản xuất mỗi loại chip trên một tấm wafer nhất định. Có thể có 1 die không đạt chuẩn để trở thành 10900K, hỏng mất đôi nhân xử lý. Nó sẽ biến thành i7-10700K. Nếu die đó hỏng GPU thì sẽ trở thành i7-10700KF. Nếu không đạt khả năng mở khóa ép xung như yêu cầu thì nó sẽ trở thành i7-10700 hoặc 10700F, nếu hỏng nốt cả GPU. Quá trình quản lý chất lượng chip trên một wafer cứ tiếp diễn như thế. Có khi một die i9-10900K lỗi có thể biến thành Core i5-10400F 6 nhân 12 luồng. Cụ thể một die i9-10900K trên một tấm wafer có thể biến thành những sản phẩm thương mại như sau:

Xung nhịp gốc, đo bằng GHz, là tần số vận hành tối thiểu con chip có thể chạy được. Turbo đa nhân là tần số vận hành tối đa tất cả các nhân chip xử lý trong CPU có thể chạy được, nhưng chỉ trong một khoảng thời gian ngắn. Tương tự như vậy với Turbo Boost, đây là xung nhịp tối đa mà 2 trong số tất cả các nhân xử lý của thế hệ CPU này có thể vận hành trong một khoảng thời gian ngắn.

PL1 TDP là viết tắt của Power Level 1 - Thermal Design Power. Con số này tính theo đơn vị watt, mô tả lượng nhiệt năng tỏa ra từ CPU khi con chip chạy ở xung nhịp gốc. Điều không phải anh em nào cũng biết là ở xung nhịp cao hơn, CPU có thể tỏa ra nhiều nhiệt hơn con số TDP mà nhà sản xuất liệt kê trên hộp chip, tạo ra áp lực rất lớn đối với hệ thống tản nhiệt. May mắn là khi lắp chip vào bo mạch chủ, các nhà sản xuất cũng sẽ giới hạn lượng điện năng đầu vào CPU, từ đó kiểm soát nhiệt năng tỏa ra.

Cuối cùng là mấy chữ cái trong tên của các mẫu CPU. K ám chỉ chip được mở khóa, anh em có thể ép xung. F là bản CPU có GPU tích hợp bị vô hiệu hóa, cắm vào phải kèm card đồ họa để xuất hình ảnh ra màn. Cuối cùng T là phiên bản tiêu thụ điện thấp.

>>> Xem thêm: hdd máy chủ dell r750



Câu hỏi được đặt ra là, vì sao cùng một die silicon mà Intel có thể biến nó thành một trong số… 19 mẫu mã CPU khác nhau trên thị trường?

Câu trả lời nằm ở chính dây chuyền của các fab chế tác chip bán dẫn. Dù những dây chuyền ấy là một trong những kỳ quan công nghệ đích thực của con người hiện giờ, nhưng chúng không vận hành hoàn hảo 100 phần trăm. Luôn có những lỗi chế tác ở kích thước nano mét do bụi hay các mảnh vụn gây ra. Những mảnh vụn này có thể nằm trong chất liệu silicon sản xuất wafer, trong kim loại lót bề mặt die chip, hoặc trong chính máy móc chế tác. Không có tấm wafer silicon nào nguyên chất tròn 100% cả.

Sản xuất ra những thứ nhỏ đến mức phải dùng kính hiển vi electron để xem hình dáng chính xác, thì tỷ lệ tạo ra những sản phẩm lỗi luôn tồn tại. Ở kích thước đó, một sai khác rất nhỏ cũng có thể vô hiệu hóa cả một nhân xử lý trong die chip, ảnh hưởng đến kết cấu hòa hợp của toàn bộ thiết kế ban đầu. Những con chip gặp lỗi trên một bề mặt wafer như vậy gọi là “defects.”

Không phải lỗi nào cũng khiến die chip xử lý vô dụng hoàn toàn. Có thể lỗi đó chỉ khiến con chip thương mại hóa chạy nóng hơn. Nhưng cũng có lỗi tương đối nghiêm trọng, đến mức cả một khu vực cụ thể của die chip trở thành vô dụng. Để giải quyết vấn đề này, đầu tiên các đơn vị như TSMC hay GlobalFoundries sẽ quét để tìm những lỗi trên bề mặt wafer sau khi sản xuất, trước khi từng die chip được cắt khỏi tấm wafer tròn. Những die chip hoặc thậm chí toàn bộ tấm wafer gặp lỗi sẽ được để sang một bên để xem xét kỹ lưỡng sau đó. Một tấm wafer sau khi sản xuất có giá trị khoảng từ 10 đến 16 nghìn USD tùy tiến trình sử dụng, không hãng nào muốn vứt đi trừ phi nó gặp lỗi quá nghiêm trọng.

Sau khi cắt từng die chip ra, tất cả chúng sẽ lại tiếp tục trải qua một quá trình kiểm định chất lượng nữa.

Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội

- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa

Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644

- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10

Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399

- Email: hotro@maychuhanoi.vn

- website: https://maychuhanoi.vn/

- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi

>>> Xem thêm: hdd máy chủ dell r750xs