1. Tuyển Mod quản lý diễn đàn. Các thành viên xem chi tiết tại đây

quy trình sản xuất chip VLSI

Chủ đề trong 'Điện - Điện tử - Viễn thông' bởi tuan_vms, 11/08/2007.

  1. 0 người đang xem box này (Thành viên: 0, Khách: 0)
  1. tuan_vms

    tuan_vms Thành viên mới

    Tham gia ngày:
    08/07/2004
    Bài viết:
    58
    Đã được thích:
    0
    quy trình sản xuất chip VLSI

    Xin chào các bạn,

    Mình đang học môn thiết kế VLSI, thầy dạy sơ sài quá nên lên mạng học hỏi thêm.

    Bác nào gửi giúp mình sách hoặc chỉ dẫn chi tiết các bước từ khi thiết kế cho đến đóng gói hoàn chỉnh một con chip VLSI với

    Vo cùng cảm ơn
  2. girasolevn

    girasolevn Thành viên mới

    Tham gia ngày:
    03/08/2003
    Bài viết:
    1
    Đã được thích:
    0
    Chào bạn,
    Quy trình tổng quan của sản xuất chip VLSI như sau:
    [1] Thiết kế: xuất phát từ yêu cầu thiết kế, kỹ sư thiết kế sẽ bằng những kiến thức của mình tiến hành tính toán và thiết kế mạch điện. Sau đó dùng những phần mềm thiết kế để mô phỏng kiểm tra lại thiết kế của mình. Vai trò của phần mền thiết kế có mục đích chính như sau:
    + Tiết kiệm thời gian và tiền bạc (nếu thiết kế sai thì khi ra IC đương nhiên là sai và số tiền mất đi sẽ rất lớn)
    + Giúp làm các phép tính cụ thể và chi tiết (máy tính sẽ mô phỏng ra thông số kỹ thuật của IC từ mạch điện của minh)
    + . . .
    [2] Layout: Từ mạch điện thiết kế người kỹ sư sẽ vẽ ra cấu trúc vật lý của mạch điện. Đây là một bước rất quan trọng, người kỹ sư cần biết họ sẽ sản xuất các phần tử trong mạch điện VLSI như thế nào để có thể làm tốt công đoạn này (tham khảo tài liệu về công nghệ chế tạo vi điện tử như quang khắc, khuyếch tán . . .)
    [3] Làm mask: Từ bản vẽ layout, với sự trợ giúp của máy móc sẽ làm ra một bộ mask. Bộ mask có thể hiểu là "mặt nạ" có thể hiểu giống như âm bản các lớp khi ta chế tạo mạch in nhiều lớp.
    [4] Chế tạo: Tu bộ "mặt nạ" máy móc sẽ bắt đầu chế tạo IC lên trên một phiến silicon gọi là "wafer". Vấn đề bây giờ sẽ thuộc về công nghệ chế tạo, có thể tự đầu tư một dây chuyền công nghệ nếu tiềm lực kinh tế cho phép hoặc có thể đem bộ mask của mình thuê một công ty khác làm giống như các bạn sinh viên đi thuê làm mạch in.
    [5] Test wafer: Chế tạo xong thông thường sẽ tiến hành test IC ngay trên wafer, đưa những đầu kim (probe) vào để kiểm tra đo đạc các thông số của IC có giống với thiết kế hay không
    [6] Đóng gói: Công đoạn tiếp theo là cắt gọt wafer để có thể đóng gói. Có các loại package như DIP, QFN, . . .
    [7] Kiểm tra: Sau quá trình đóng gói, IC có thể sẽ bị sai hỏng, vì vậy rất cần công đoạn này trước khi giao cho khách hàng.
    Tóm lại, quy trình tổng quan thiết kế chip là như vậy.
    Theo mình hiểu thì Intel đầu tư vào Việt Nam chủ yếu là làm công đoạn 5,6,7. Hy vọng từ đó Việtnam có thể tiếp thu được công nghệ và tham gia vào quá trình tạo ra những sản phẩm có hàm lượng chất xám cao.
    Nếu bạn muốn tìm hiểu thêm về lĩnh vực này có thể liên lạc với mình.
    E-mail: yendtvt@yahoo.com

Chia sẻ trang này