Tiềm lực quân sự Liên Bang Nga-Phần 3

Đứa này là đứa nào sao mà đĩ mồm thế nhể

Post lại cái hình của bác Gulfoil, rất nhiều thứ đáng nói: Siêu máy tính ngày nay đều dạng blade, cắm vô tư các
phiến mạch CPU để thành vô địch thiên hạ, miễn là có tiền. Nhưng nói về hiệu năng hay tiêu thụ điện thì... rõ!
Cứ nhìn cái main-board chẳng có quạt kiếc gì cả cũng nên ngả mũ vái chào. IBM phải mượn danh anh lét như
sô-ny mới sánh vai bạn bè năm châu được. Còn các loại hàng chợ khác không tính. Mẽo giờ là nơi mua công
nghệ-kỹ thuật về gắn mác Mẽo. Nhưng thế cũng là tốt lắm rồi, kể từ cái thời đi ăn cướp.
Vui nhỉ!!! Cứ mỗi khi đụng chạm đến siu cường là có một đàn @ lao ra tru tréo. Hẳn nhiên Intel không vời anh
Ralph với Burroughs gì cả mà vời đúng Babarian với Elbrus. Tội cho một anh @ sục mõm vào bới đống ph...ưn!!!

Sách chùa thì bác tìm trên rapishare mà lấy. Gọi Go ogle đại pháp nhé. Đấy là bộ sách 3 quyển cơ bản của dân bán dẫn-vi điện tử.
Các bước cơ bản của quá trình chế tạo IC:
- Tạo phiến Silic: tinh lọc cát, kéo tinh thể Si từ 1 đơn tinh thể thành cột Si (đường kính đến 300mm)
Độ sạch của Si đánh giá bằng nồng độ tạp khoảng 10e11 atom/cm3
- Cắt-đánh bóng phiến Si (Si wafer) từ cột Si: cắt bằng tia nước áp lực cao hoặc tia laser. Phiến Si được đánh bóng, làm nhẵn đến mức độ: độ nhẵn bề mặt ~ 1nm (Không hiểu Donsoft viết phần mềm test bề mặt thế nào)
-Thiết kế IC: dựa trên yêu cầu của khách hàng, thị trường. (tìm hiểu thêm công ty Cadence hoặc các công ty VLSI IC design nhé ).
Thiết kế-chạy mô phỏng-tạo hình linh kiện bằng phần mềm
-Từ Si wafer, làm sạch (wafer cleaning), có thể pha tạp P hoặc N đến nồng độ 10e17 hoặc 10e18 atom/cm3.
-Tạo hình linh kiện trên phiến bằng lithography. Photoresist là chất cảm quang (biến đổi tính chất hòa tan dưới tác dụng ánh sáng) => hiện hình linh kiện trên phiến (wafer developing ).
- Lắng đọng các lớp vật liệu bảo vệ-cấu trúc trên phiến (layer deposition).
- Các vùng P/N được pha tạp bằng phương pháp pha tạp như: cấy ion (Ion Implantation-cấy ion B hoặc P xuyên qua lớp Si), phương pháp này ít dùng vì quá đắt. Thường là pha tạp bằng SOG hoặc SOD.
-Các tiếp xúc trong IC được tạo bằng nhôm (tìm hiểu thêm trong sách của Simon Sze)
-Đóng gói IC=> kết thúc quá trình chế tạo, tạo thành chip.
Các IC trong dân sự, công nghiệp hoặc quân sự đều chung quá trình chế tạo như trên. Khác nhau là ở phần yêu cầu và thiết kế.=> các lớp vật liệu sẽ có chất lượng khác nhau.
Hiện nay, Intel và AMD đang chuyển các fab ra khỏi Mỹ, chỉ giữ lại phần lõi là design và layout tại trụ sở. Phần việc chế tạo rất nguy hiểm cho môi trường được đẩy ra ngoài.
Được lingshan2009 sửa chữa / chuyển vào 09:59 ngày 18/01/2010

@ F2, không phải là chất cản quang mà là chất cảm quang (từ chuyên ngành). Ion sẽ được gia tốc bằng điện trường để xuyên qua bề mặt phiến chứ không phải bắn phá bề mặt (chỉ là hiệu ứng phụ).
@SSX: Ion Implantation không có cái gì là ngưng tụ Ion rồi đọng lại trên phiến. Về học lại vật lý rồi phán tiếp Enstein. Cố gắng tìm hiểu giai đoạn khủng hoảng vật lý cuối thế kỷ 19 nhé (trong sách vật lý đại cương có đấy)

Quân đội Anh đã tạo ra được tank tàng hình (cloaking tank or invisible tank). Nguyên lý tàng hình khác hẳn so với các thiết bị tàng hình hiện nay. Tác giả của thiết bị là giáo sư John Pendry
Các pro-Nga trả lời tại sao quân đội Nga chưa chế tạo được tank tương tự.
Nguyên lý tại sao tàng hình thì các bác về đọc lại vật lý lớp 12-phần sóng-điện từ.
Nguồn: www.foxnews.com/story/0,2933,306678,00.html

Tớ qué biết Ion Implantation là gì nhưng túm lại là Intel có cái máy LHC 27km trước CERN nhiều chục năm hả? Vĩ đại quá.
A còng nè, cái tàng hình bằng máy chiếu phim ấy thì bảo giặc đứng đúng góc độ để tao tàng hình nhé.
Già dơ còn chơi trò núp bóng nick. Bạn hiền tự tìm japan jacket invisible mà xem tại sao Nga hay Đức
chả chế tạo kiểu tank tương tự nhé. Đời thực với quảng cáo nó khác nhiều lắm, không giống như reg cái nick
khác là xong. Nghe giọng quen quen rồi đấy. Nhớ hồi bé xem phim thần thoại có đoạn thầy phù thuỷ xoay mình
một cái là biến mất, xoay cái nữa lại hiện ra ấy mà.
Cho bạn cái ảnh F-22 tàng hình này, mai cầm mà đi khoe với gái, không ai đòi phí bản quyền đâu mà ngại.
http://wouldntyoureallyrather.com/F-22_Stealth_Bomber.jpg
Được SSX999 sửa chữa / chuyển vào 23:33 ngày 17/01/2010

Tương lai sẽ có loại tàng hình với mắt thường. Tin là như vậy.
Con tank này tàng hình được mọi hướng hay một hướng (như áo tàng hình của Nhật)???
Nếu tàng hình một hướng thì dùng camouflage khả thi hơn.

A còng như SSX thì bó tay rồi. Gia tốc ion, cấy ion thì không cần dùng đến máy LHC đâu. Các thiết bị bốc bay chân không đều dùng điện-từ trường để điều khiển-gia tốc ion đấy.
Chế tạo tank tàng hình quang học thì rất khó. Còn tàng hình với bước sóng rađar thì khả thi hơn nhiều. Về nguyên lý, các thiết bị tàng hình này không có sóng phản xạ đâu. Trình độ @ như SSX thì về đọc kỹ lại hệ phương trình Maxwell nhé. Nguyên tắc vật liệu tàng hình là phát triển từ nước Nga đấy.
@a2pt: Thiết bị có thể tàng hình mọi hướng trên sóng radar. Với bản chất sóng điện từ, sóng rađar và quang học đều là sóng điện từ, với các bước sóng khác nhau. Chế tạo thiết bị tàng hình với bước sóng radar có tính khả thi với trình độ công nghệ (công nghệ nano) hiện nay hơn là tàng hình quang học.

tăng , pháo xe tàng hình của nga có tới cả chục năm nay và đã xuất khẩu nhiều.Nguyên lý đơn gian là mặc áo mưa RAM công nghệ Nano.Còn mấy bạn cho hỏi về nguyên lý làm IC là bằng cách nạo người ta tạo ra các linh kiện như tụ , trở và transistor.... trên các mạch IC và nối chúng như thế nào

Mặc áo tàng hình RAM cho pháo tự hành