Tiềm lực quân sự Trung Quốc - Phần 4

Dùng 7168 NVIDIA Tesla M2050 + 14,336 Intel Xeon

Em đang thắc mắc cái này, cứ tưởng bọn tàu đã chế được CPU rồi chứ hoá ra vẫn xài hàng của anh mẽo. Với đà phát triển như bây giờ, theo em thì thời gian tới có lẽ bọn tàu cũng sẽ làm được cpu thôi.

The tick-tock never stops


Mỗi lần tiếng tick-tock của Intel vang lên là mỗi lần mang lại cho giới đam mê phần cứng sự hào hứng kỳ lạ! Chúng ta – những người mua hàng không chỉ được chứng kiến sự phát triển về mặt công nghệ, mà còn được hưởng lợi rất nhiều dưới góc độ tiêu dùng. Mỗi cú tick hay tock cũng đều là một cuộc cách mạng về sản phẩm với những đổi thay tươi mới hơn, cụ thể là bất kỳ người dùng nào cũng sẽ mua được một bộ vi xử lý mới hơn, tốt hơn với giá thành cạnh tranh hơn. Đó là lý do khiến người ta mong chờ!
Đứng dưới góc độ marketing, Intel đã hoàn toàn thành công khi buộc tất cả mọi con mắt đổ dồn vào dòng vi xử lý sử dụng kiến trúc mới của mình. Nhưng tất cả không chỉ là các chiêu bài của quảng bá! Hãng chip hàng đầu này luôn có lý lẽ để khiến mọi người tin mình vì họ chính là kẻ dẫn đầu về công nghệ. Và những gì họ liệt kê ra để đánh động người dùng hoàn toàn có lý. Từ thành công vang dội của bộ vi xử lý Core 2, đến cải tiến qua dòng CPU Penryn 45nm, rồi vi kiến trúc Nehalem ra đời.
Cú tock tiếp theo từ Nehalem trên tiến trình 32nm và cũng là dòng vi xử lý đầu tiên có 6 nhân là kiến trúc mang tên gọi Gulftown với đại diện là Core i7-980X Extreme E***ion.
Theo ý tưởng của Intel, tock là quá trình Intel công bố kiến trúc mới, và tick là khi thu nhỏ tiến trình của kiến trúc đó.
Nehalem Bloomfield – Đột phá về mặt kiến trúc



Intel có bộ phận R&D khổng lồ với số lượng nhân sự và nguồn vốn đầu tư nhiều nhất trong giới công nghệ. Hiển nhiên, công ty này sẽ phải suy nghĩ rất nhiều cho bước nhảy tiếp theo sau kiến trúc Core 2 vốn đã vô cùng tối ưu. Có sự khởi đầu trơn tru với 45nm qua Penryn, liệu Intel sẽ làm gì để thế hệ CPU tiếp theo vượt qua cái bóng của Core 2? Với dòng xử lý đầu tiên của kiến trúc Nehalem mang tên Bloomfield, đội ngũ kỹ sư của Intel đã làm được nhiều điều.
Intergrated Memory Controller (IMC) – Chuyển ngõ về gần nhà

Tốc độ băng thông giữa bộ CPU và bộ nhớ ảnh hưởng cực kỳ lớn tới khả năng xử lý của CPU. Có nhận dữ liệu nhanh thì CPU mới có thể sớm xử lý! Ở các kiến trúc cũ như Penryn, dữ liệu muốn đi từ CPU đến bộ nhớ phải đi khá vòng vèo khi qua một bộ phận trung gian gọi là Memory Controller Hub (MCH-thiết bị điều khiển bộ nhớ) nằm ở rất xa phía Chip cầu bắc (North Bridge-NB) rồi cũng quay trở lại theo con đường vô cùng vòng vo này. Cách truyền tải này khá gian nan, nhất là khi thời gian chờ (timing) của bộ nhớ DDR3 vốn đã rất cao sẽ khiến việc truyền dữ liệu càng trở nên ì ạch.

Vấn đề đã được giải quyết bằng cách nào? Intel thiết kế một phần gọi là Intergrated Memory Controller (IMC- điều khiển bộ nhớ tích hợp) nằm ngay trên CPU. Dữ liệu bây giờ chỉ việc truyền thẳng từ CPU đến bộ nhớ một cách trơn tru và nhanh chóng. Băng thông bộ nhớ thực tế cao đến gấp đôi so với kiến trúc cũ cùng độ trễ, thấp đến mức khó tin của Bloomfield đã minh chứng hoàn hảo điều đó.
Quick Path Interconnect – Rộng đường kết nối giữa chipset và nhân

Intel chưa chắc là một thợ giỏi nhưng lại là một học trò cực kỳ thông minh. Gã khổng lồ này đã áp dụng các ý tưởng kỹ thuật của AMD tốt hơn và thuần thục hơn. Một minh chứng khác bên cạnh IMC, đó là QPI (Quick Path Interconnect). Đây là tên gọi của thiết kế liên kết nội bộ điểm-nối-điểm, gồm 2 hướng cho và nhận truyền dữ liệu giữa chipset và nhân xử lý hoặc giữa các nhân xử lý với nhau. Có lẽ không cần phải nói nhiều, khi QPI ban đầu chạy với tốc độ 3.2Ghz đã cho băng thông mỗi hướng đến 12.6GB/giây, dư dả và rộng đường đến nỗi còn lâu kết nối giữa chipset và nhân xử lý mới dùng hết băng thông này.

HyperThreading – 1 tay 2 việc với siêu phân luồng

HyperThreading là một tính năng có rất lâu từ thời Netburst, tưởng chừng đã bị tuyệt chủng nay đã quay lại cùng Nehalem. Nói nôm na, đây chính là thứ buộc 1 nhân xử lý của bạn phải làm 2 việc một lúc thông qua việc đánh lừa phần mềm rằng có thêm một nhân (thực chất đây là nhân ảo liên kết tới phần xử lý trên nhân thật).
Tính năng này đôi lúc phát huy hiệu quả, có lúc không và lắm khi lại làm hệ thống giảm hiệu năng so với khi chưa bật. Tuy nhiên, Intel hoàn toàn có lý khi đưa nó vào Bloomfield: Việc bật HT luôn khiến hiệu năng tăng lên ở đa số ứng dụng. Có thể nói đây là một trong những quyết định sáng suốt của của Intel đưa một công nghệ quá quen thuộc trở lại đúng lúc.


Bộ nhớ đệm L3 – Sân chung rộng rãi

Bộ nhớ đệm cũng là một trong những yếu tố quan trọng nhất ảnh hưởng đến sức mạnh CPU. Nó đóng vai trò lưu tạm dữ liệu trước khi đưa vào cho các nhân để xử lý. Trước đây, các bộ vi xử lý đa nhân đều có bộ nhớ đệm L2 dùng chung cho tất cả các nhân, kể cả “sản phẩm keo dán” 4 nhân thuộc họ Penryn. Cách làm này nói chung tạm ổn, nhưng với số nhân nhiều sẽ xảy ra tranh chấp. Với 2 nhân, vấn đề tranh chấp còn chưa rõ ràng. Nhưng với 4 nhân chẳng hạn, chúng sẽ cùng đồng loạt lấy dữ liệu từ bộ nhớ đệm chung, dẫn đến tình trạng quá tải bus nội bộ, và chúng sẽ phải xếp hàng chờ đợi để đến lượt.
Giải pháp của Intel cho Bloomfield là chia cho mỗi nhân dùng riêng một bộ đệm L2 với dung lượng rất nhỏ là 256KB, có độ trễ thấp hơn 50% so với ở Core 2 nhưng lại dùng chung bộ nhớ đệm L3 dung lượng 8MB. Và bộ đệm L2 làm nhiệm vụ là nơi sao chép dữ liệu từ L3 để các nhân xử lý tính toán. Như vậy, mỗi nhân sẽ có một khu vực riêng biệt để chứa dữ liệu tạm mà không cần phải sử dụng bus nội bộ quá nhiều. Việc ứng dụng L3 đã hoàn thành bức tranh toàn cảnh về những vũ khí tạo nên sức mạnh của Nehalem.

Thiết kế dạng module – Chìa khóa cho những vi kiến trúc tiếp theo

Hẳn nhiên, khi thai nghén ra Nehalem, các kỹ sư của Intel đã nghĩ đến việc trong tương lai họ sẽ phải thu nhỏ quy trình để tạo ra kiến trúc mới từ nó. Và lỡ như trong lúc thu nhỏ, họ phát hiện có vài điểm cần thêm hay bớt chẳng hạn, thì việc họ chuẩn bị một chút vào thời điểm thiết kế sẽ hay ho hơn. Ý tôi đang muốn nói đến thiết kế dạng module của Nehalem.

Để ý hình trên bạn sẽ thấy bộ vi xử bao gồm phần nhân và các phần ngoài nhân được thiết kế riêng rẽ để có thể dễ dàng bổ sung và thay đổi nếu cần. Minh chứng dễ dàng nhất là việc dòng vi xử lý dành cho máy chủ Nehalem-EP được ra đời nhờ việc bổ sung 4 nhân và thêm bộ đệm L3. Hay một ví dụ khác gần hơn, chính là nhân vật chính của bài này: Gulftown.
Gulftown – Kẻ kế nhiệm quái vật Bloomfield

Bloomfield là một con quái vật đúng nghĩa với thiết kế tối ưu và hiệu năng mạnh mẽ. Các sản phẩm 4 nhân thuộc series i7-900 với hiệu năng render và encode cực kỳ khủng khiếp, cùng khả năng chạy các ứng dụng tăng lên một cách đáng kể, đã chứng tỏ sự vượt trội của dòng vi xử lý cao cấp thuộc vi kiến trúc Nehalem này. Hiện nay, không có một dòng vi xử lý để bàn nào đủ sức đọ lại nó. Nếu như đã thỏa mãn với vị trí dẫn đầu về mặt công nghệ này, có lẽ Intel đã quyết định dừng lại. Thế nhưng con người luôn không hài lòng với chính mình, nhất là trong lĩnh vực công nghệ như thế này. Vì thế Gulftown ra đời!



Gulftown hoàn toàn không khác gì về mặt thiết kế với Bloomfield. Nói đơn giản, nó chính là Bloomfield có thêm 2 nhân trong thiết kế module với bộ đệm L3 tăng lên thành 12MB. Số nhân và bộ đệm cao hơn gấp rưỡi cùng việc bổ sung tập lệnh AES-NI khiến số bóng bán dẫn của Gulftown trở nên khổng lồ, và tăng thêm một tỉ lệ cũng tương đương: 1.17 tỉ so với 731 triệu.
Vậy nên bạn đã có giải đáp cho câu hỏi tại sao cách đây hơn 1 năm khi phát hành Bloomfield, người ta không sẵn tiện cho thêm 2 nhân và 4MB cache L3 vào để có được bộ vi xử lý Gulftown ngay lúc đó. Câu trả lời là ngoài vấn đề định vị thị trường, thì nếu Intel dám cho ra một bộ vi xử lý để bàn có tới 6 nhân trên tiến trình 45nm thì diện tích đế của nó cũng sẽ cực kỳ khổng lồ. Nên nhớ, Core i7-975 Extreme đã cực kỳ nóng và ngốn điện rồi, nếu có một “Core i7-980X 45nm” thì chẳng khác nào Intel đang quay lại thời của Prescott khi lại khiến CPU của mình thành cái chảo tỏa nhiệt và đốt điện.

Và thế là “phép lạ” 32nm có mặt thật đúng lúc. Tiến trình mới giúp tạo ra một bộ vi xử lý có số nhân và bộ nhớ đệm gấp rưỡi nhưng diện tích đế… lạ thay, còn bé hơn cả tiền bối (240mm2 so với 263mm2). Thêm nhân, giảm kích thước, Gulftown chính là một con quái vật mới về hiệu năng và ngon hơn rất nhiều so với Bloomfield.
6 nhân xử lý


Thế giới máy tính đang đi theo hướng đa nhiệm. Không ai có thể phủ nhận điều đó! Trong khi con người có xu hướng đa năng hơn, kiêm nhiệm được nhiều việc một lúc hơn, thì máy tính cũng phải chạy theo nhu cầu đó. Nhiều nhân hơn có nghĩa là bạn có thể tham lam hơn để mở nhiều ứng dụng một lúc hơn mà không phải e dè hệ thống của bạn có lúc kham không nổi, hoặc cũng đôi khi khiến cho bạn đủ dũng cảm để mở những chương trình hạng nặng vốn thích nhiều nhân hơn một. Đây là lợi thế không thể chối bỏ của đa nhân!
Hai năm trước đây, QX6850 rồi Q6700 và Q6600 được Intel phát hành. Những chip 4 nhân đầu tiên được tạo thành từ việc dán 2 vi xử lý Core 2 Duo lúc đó là điều ước ao của nhiều người sử dụng máy tính để bàn, và là một trong những sản phẩm đầu tiên đánh dấu “cuộc đua về xung chính thức thức chuyển thành cuộc đua về nhân”. Người ta bắt đầu nói với nhau nhiều về việc “2 core hay 4 core”chứ không tập trung vào câu hỏi cũ rích “xung CPU của bạn là bao nhiêu” nữa. Những người dùng đó nghĩ đến một ngày được sở hữu một con chip có hơn 4 nhân để cái sự “đa zì năng” của mình ngày càng tiện lợi hơn.
Và đó chính là ngày hôm nay! Bạn có thể tự tin bật 3DsMax lên rồi ung dung nhìn nó xử lý với tốc độ chóng mặt, trong khi ở Task Manager đang báo có đến 12 luồng đang chạy hết tốc lực một lúc, sau đó bạn sẽ “à” lên một tiếng khi nó hoàn thành: “Cha, sướng ta, nhanh hơn gấp rưỡi với thằng 4 nhân hồi trước tui xài” (**). Hoặc là bạn tùy hứng bật đến gần 100 tab của 2,3 trình duyệt , tầm chục trang văn bản để khai thác thông tin đồng thời mở vài bản nhạc để giải trí, luôn tiện convert tập tin file video để chút đưa vào iPod xem, và vui vẻ khi nhìn thấy 12 luồng đang chia nhau xử lý nguyên “đám công trình hổ lốn” đó một cách vô cùng nhẹ nhàng, không tốn công sức.
32nm – Điều kỳ diệu đón chờ


Nhiều khi người ta không tin vào những gì mình đang có được. Tôi nhớ về thời điểm các bộ vi xử lý đang sản xuất trên quy trình 180nm rất to, nóng, ngốn điện và hơi… yếu một tí, đủ để anh chàng kính cận đang ngồi trước màn hình máy tính phải than lên bực dọc vì “rề rà vầy biết khi nào mới xong đồ án đây”. Công nghệ vẫn luôn thay đổi! Nhưng tốc độ thay đổi lại nhanh đến mức khó tin và hơn cả kỳ vọng. Hai năm trước đây, bạn sẽ thòm thèm một bộ vi xử lý 45nm cực kỳ mát và nhanh. Nhưng rồi 2 năm sau, “nỗi thòm thèm” đó lại thay thế bằng một thứ khác vượt trội hơn và đáng mơ ước hơn.
Ngày nảy ngày nay, để làm một con chip 6 nhân, người ta không còn phải khổ sở như thời điểm cố “dán” 2 chip 2 nhân để tạo ra một sản phẩm làm người khác nhớ nhiều đến thuật ngữ “keo con voi”. 32nm, nghĩa là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn nhỏ hơn gần gấp rưỡi so với tiến trình vẫn còn hơi “mơi mới” 45nm kia. Cũng là tiến trình hứa hẹn sẽ giúp tạo ra bộ vi xử lý ngon lành hơn nhiều, bao gồm cả việc “sắp xếp chỗ ở” cho đến 6 nhân xử lý kia cùng nhiều thứ đi kèm trên một “mảnh đất nho nhỏ xinh xinh hơn” so với các CPU có 4 nhân xử lý 45nm mà không phải tốn quá nhiều “thức ăn” cho chúng. 32nm kỳ diệu vậy đó.
32nm nghĩa là mở rộng cuộc chơi thêm một bước nữa. Chạy bình thường – Mát rượi! Nếu bạn chưa hài lòng với tốc độ của mình đang có thì có thể kéo xung lên khá cao một cách trơn tru mà vẫn chưa nóng lắm! Dù bạn ép xung vì mục đích gì, phục vụ công việc hay chỉ thỏa mãn nhu cầu của một “tay chơi đích thực”, thì có lẽ bạn sẽ phải để mắt tới cuộc chơi mà công nghệ 32nm mang lại.
AES-NI – Mã hóa với tốc độ chóng mặt

AES vốn là một giao thức mã hóa khá phổ biến được sử dụng trong khá nhiều ứng dụng hiện nay. Intel, vốn là luôn là kẻ đi đầu trong việc bổ sung các tập lệnh mới hỗ trợ việc tính toán và mã hóa tốt hơn, đã bổ sung tập lệnh AES-NI vào các sản phẩm Clarkdale và Gulftown trong lần ra mắt này với 6 chỉ thị bổ sung. Theo mô tả , tốc độ tính toán và mã hóa của các CPU có tập lệnh này sẽ nhanh hơn gấp nhiều lần, thậm chí là hàng chục lần với các phần mềm hỗ trợ AES hiện nay: nén và giải nén, mã hóa ổ cứng, thu phát Wi-Fi, trò chuyện VoIP…….

Bộ vi xử lý thuộc kiến trúc Gulftown hỗ trợ HyperThreading có thể chạy đến 12 luồng xử lý cùng lúc
(**) Tùy bộ vi xử lý và ứng dụng render mà con số 1.5 lần này có thể khác nhau. Đây là ước tính của một người render.
(***) Theo thử nghiệm của người viết bài, số CPU usage trung bình lúc đó vào khoảng 15%.
-----------------------------Tự động gộp Reply ---------------------------
CPU Core i7-980X Extreme: Sản phẩm siêu cao cấp của năm 2010



Nếu như năm 2008 và 2009, những tay chơi phần cứng có Bloomfiled để làm mục tiêu đạt đến, thì đến năm 2010 đã có sản phẩm mới thay thế. Không ra đời cùng lúc 3 bộ vi xử lý khác nhau như Bloomfield, riêng Gulftown khi ra mắt giới công nghệ chỉ có duy nhất một CPU thuộc dòng Extreme với một mức giá đắt không tưởng. Được định vị là sản phẩm siêu cao cấp nhất trong các món quà công nghệ từ Intel, Core i7-980X Extreme E***ion chính thức bước vào thị trường với mục đích chứng tỏ đẳng cấp của hãng vi xử lý lớn nhất thế giới không hơn.
Gulftown rồi sẽ có các sản phẩm với mức giá thấp hơn, nhưng vào thời điểm hiện tại thì Intel không có lý do phải làm thế. Bạn có thể chờ đợi một sản phẩm cao cấp tầm giá dưới 500USD như Core i7 970 chẳng hạn. Còn Core i7-980X Extreme E***ion là CPU không có chỗ cho sự chờ đợi, vì định hướng của Intel khi ra mắt không phải là để bán được hàng. Đây đơn giản chỉ là món quà dành tặng cho những ai muốn có được vinh quang. Đương nhiên, vinh quang luôn phải trả giá.
Nào, hãy cùng ngắm nhìn lại sản phẩm mà mỗi thị trường ở mỗi nước chỉ có số lượng không đếm đủ một bàn tay..
Sơ lược một chút về thông số kỹ thuật của bộ vi xử lý này.

Core i7-980X Extreme E***ion có mức xung 3.33Ghz, và có thể lên đến 3.6Ghz với công nghệ Turbo Boost.
Tản nhiệt đi kèm : Xứng tầm đẳng cấp

Lần đầu tiên khi bóc vỏ hộp CPU Intel ra, tôi không chú ý ngay vào chip mà lại hướng mắt vào quạt tản nhiệt đi kèm. Hiếm có tản nhiệt mặc định nào của Intel lại đẹp và được đầu tư kỹ như vậy. Có lẽ Intel đã ý thức được rằng cũng nên đầu tư đi kèm giải pháp tản nhiệt tương xứng với tầm giá của một sản phẩm Extremely Expensive ?


Vâng, không còn sử dụng hình dạng trụ tròn lùn với quạt nhựa màu đen ở bên trên nữa. Thay vào đó, tản nhiệt khá giống với các sản phẩm của các hãng làm tản nhiệt chuyên nghiệp. Phần giải nhiệt được tạo từ vô số lá nhôm mỏng nằm ngang trông khá đẹp mắt.

Quạt cũng được đổi qua loại màu nhựa trắng trong suốt ép dọc phía bên thân tản nhiệt với kích cỡ to, và thậm chí còn được bảo vệ bằng một khung dây thiếc.

Các lá nhôm được nối với nhau bằng một trục hình trụ xếp dọc ở chính giữa và ống dẫn nhiệt bằng đồng.

Chính xác là 8 ống dẫn nhiệt bằng đồng đặc này nối thẳng từ dưới mặt nhận nhiệt (nguyên đồng được mài phẳng) lên trên.

Ở phía mặt trên cùng, ngoài 8 đầu nhô ra để cố định ống dẫn nhiệt, Intel còn khá kỹ càng khi in ngay logo mình ở chính giữa và kèm theo một công tắc điều chỉnh quạt rất chuyên nghiệp.


Nhìn tổng thể, thiết kế tản nhiệt của Core i7 980X Xtreme E***ion trông vuông vắn, dễ nhìn và tương đối chắc chắn.
Nhân vật chính của chúng ta xếp cạnh tản nhiệt mặc định và các CPU 1366 khác là Core i7-975 Xtreme E***ion và Core i7-920. Nếu để ý kỹ sẽ thấy mặt tiếp xúc đằng sau của Core i7 980X hơi khác một chút.

Thử nghiệm hiệu năng thực tế

Cấu hình thử nghiệm

• Bo mạch chủ Intel DH55TC | ASRock H55M | Gigabyte GA-P55-UD6 | Gigabyte EX58-Extreme
• Bộ vi xử lý Intel Core i3 540 – tản nhiệt đi kèm theo CPU
• RAM Elixir kit 4GB bus 1333MHz cho các bo mạch chủ kênh đôi | RAM Coisair kit 3x1GB bus 1333MHz
• VGA eVGA GTS 250 1GB
• HDD Hitachi 80GB – 7200rpm
• PSU Corsair HX620W
• Hệ điều hành Windows 7 Professional RTM x64 phiên bản Trial – UAC Disable – Page file 6GB

Phần mềm thử nghiệm

• 3DMark Vantage CPU Score
• Cinebench R10
• Everest – Memory Benchmark & CPU benchmark
• 3DsMax 09 – file đồ họa Dragon Rig
• Excel 2007 – bản tính Monter Carlo
• Quick Time – convert film 720p 76MB
• Lightroom 2 – xuất 100 ảnh RAW thành JPG
• Đo nhiệt độ : RealtempGT 3.00 + Prime95 test LargeFFF

Để hiểu rõ hơn về cách test của chúng tôi, có vài điều bạn cần biết về các thiết lập khi thử nghiệm.
Về phần cứng, các bo mạch chủ sử dụng là bo mạch chủ phù hợp với các CPU thử nghiệm. Bộ nhớ cũng chia ra làm 2 cách lắp đặt: Một là 2 thanh 2 GB Elixir 1333 cho các hệ thống chạy kênh đôi, và một lựa chọn khác bất lợi hơn một chút là 3 thanh 1GB Coisair 1333Mhz cho các hệ thống chạy kênh tam. Tuy nhiên, trong các thử nghiệm của chúng tôi hiếm khi sử dụng hết toàn bộ dung lượng RAM nên ảnh hưởng hiệu năng là không lớn. Các thiết lập BIOS sẽ để hoàn toàn ở mặc định, bao gồm cả bật HT và Turbo Boost.
Hệ điều hành được dùng là Windows 7 bản 64-bit để khai thác tối đa hiệu năng của các phần mềm thử nghiệm. Ở một vài phép thử, các bản chạy ở chế độ 64-bit cho hiệu năng cao hơn khá nhiều. Đối với 3DMark Vantage, chúng tôi tiến hành tắt PhysX trong driver nVidia để phép thử được công bằng. Các tập tin mẫu để thử nghiệm trong 3DsMax, Excel, QuickTime và Lightroom đã được tính toán để sử dụng phần lớn năng lực của CPU. Riêng Quicktime sẽ chỉ fullload 1 nhân.
Môi trường thử nghiệm nhiệt độ là ở trong phòng kín bật máy lạnh, và chờ cho đến khi nhiệt độ phòng cân bằng ở mức 29oC. Đối với các kết quả có vẻ hơi vô lý hoặc trái với dự đoán lý thuyết, chúng tôi sẽ test lại 2, 3 lần để kiểm tra độ chính xác.
Các kết quả của Core i7-980X sẽ có gói ảnh chụp màn hình đính kèm để các bạn dễ dàng tham khảo và đối chiếu Các phép benchmark

Trái với các ứng dụng thông thường, benchmark thường chi có ý nghĩa tham khảo để người xem tự phân cấp sản phẩm. Tuy nhiên, vẫn rất nhiều chương trình benchmark đáng tận dụng khi kết quả của nó phản ánh khá giống với khả năng thực tế.
Everest

Phép đo Memory Test trong Everest phản ánh băng thông sao chép, đọc, viết của bộ nhớ khá tốt. Tuy nhiên có một khuyết điểm là khả năng cập nhật cơ sở dữ liệu về CPU mới chưa nhanh. Do vấn đề tương thích với CPU còn quá mới, Core i7 980X đi kèm với 3 thanh bộ nhớ 1GB chạy kênh tam có băng thông khá thấp.


Tuy nhiên, phép đo CPU của cùng ứng dụng này lại khá chính xác. Trong khi phép CPU Queen tập trung vào sức mạnh xử lý đa luồng (bằng chứng là các CPU cao hơn thường là có nhiều nhân hơn hoặc nhiều luồng xử lý hơn) thì phép đo Photoworxx tập trung về xung nhiều hơn. Kết quả là tuy chỉ nhỉnh hơn các CPU còn lại một ít ở CPU Photoworxx, nhưng Core i7 980X lại bứt lên khá xa ở phép thử Queen (gấp gần 2 lần Core i7 975).

3DMark Vantage

Trong khi đó phép đo CPU của 3DMark Vantage có khả năng stress CPU tốt hơn so với ứng dụng trước 3DMark06 trước đây, đặc biệt chương trình này cũng ưa chuộng các CPU đa nhân và nhiều luồng xử lý. Điểm số của Core i7 980X vào khoảng gấp rưỡi so với sản phẩm dòng Extreme tiền bối.

Như vậy, lợi thế của sản phẩm có đến 6 nhân thực (tương đương 12 luồng xử lý khi bật HT) khá lớn trong các phép đo đạc benchmark.
-----------------------------Tự động gộp Reply ---------------------------
Hãy xem Intel đã sản xuất các CPU mạnh nhất thế giới của họ bằng cách nào.

​

Hẳn nhiều bạn đã từng thắc mắc không biết bộ vi xử lý (CPU) máy tính hoạt động nhờ cơ chế gì, và được chế tạo ra sao để có khả năng hoạt động kì diệu đến như thế? Trong khuôn khổ bài viết này, VZone không thể đưa hết tất cả các lý thuyết liên quan đến quá trình phức tạp này, nhưng mong rằng sẽ giúp các bạn hiểu thêm về nguyên lý hoạt động và quá trình sản xuất ra 1 bộ vi xử lý hoàn chỉnh từ nguyên liệu ban đầu là những hạt cát.

Quá trình này bắt đầu từ những hạt cát thô, được tinh chế thành Silicon tinh khiết, sản xuất thành các tấm đế bán dẫn, sau đó trải qua hàng trăm công đoạn phức tạp với quy trình khắt khe trước khi đến khâu hoàn thiện sản phẩm. Có thể nói quá trình sản xuất CPU là quá trình sản xuất phức tạp nhất trong mọi ngành công nghiệp.

Đầu tiên, người ta dùng phương pháp nung điện quang những hạt cát để có được silicon tinh khiết. Quá trình này tạo ra các thỏi silicon có độ tinh khiết tới 99.9999% và có đầy đủ các tính chất cần thiết để chế tạo transistor. Đây là hình ảnh silicon ở dạng nóng chảy được làm nguội và đúc thành các thỏi silicon:

​

​

Các thỏi Silicon (Silicon Ingot) này có đường kính 300mm, sẽ được cắt mỏng ra thành các tấm silicon mà chúng ta thường biết tới với cái tên là wafer. Các tấm wafer sau khi cắt ra phải trải qua quá trình mài nhẵn và đánh bóng để đạt được độ phẳng tuyệt đối. Sau đó chúng được chuyển sang quá trình tiếp theo để bắt đầu sản xuất transistor.

​

​

Từ đây bắt đầu quá trình sản xuất transistor, tấm wafer được phủ một lớp dung dịch gọi là 'chất cản quang' (Photo Resist), tấm wafer sẽ được quay đều để chất này có thể phủ kín lên khắp bề mặt:

​

Sau đó wafer sẽ được phơi sáng (exposure) trước các tia tử ngoại (UV). Khi tiếp xúc với lớp chất cản quang, các tia này gây ra phản ứng hóa học làm hòa tan chất cản quang để in hình ảnh của transisor lên wafer (gọi là in litho). Từ một khuôn được đục sẵn trước nội dung, tia tử ngoại chiếu qua khuôn này xuống bề mặt wafer. Để thu nhỏ kích thước hình ảnh, người ta dùng một thấu kính hội tụ (len).

​

'Zoom' lại gần hơn, chúng ta có thể thấy hình ảnh của 1 transistor đang được hình thành, mỗi transistor này có kích thước chỉ vài đến vài chục nanomet (1nm bằng 1 phần tỷ mét):

​

Sau quá trình in litho, tấm wafer được ngâm trong dung môi và acid ăn mòn để tạo nên các rãnh in mong muốn. Và đây là thành quả:

​

​

​

Tiếp theo người ta sẽ tráng chất cản quang một lần nữa lên những vùng cần thiết và bước sang quá trình cấy Ion. Dòng Ion được gia tốc tới vận tốc ánh sáng (300.000 km/h) sẽ bắn phá lên bề mặt wafer:

​

​

Quá trình này tạo nên 2 nửa điện cực của transistor, về cơ bản 1 transistor đã hình thành:

​

Sau đó chúng được tẩy rửa một lần nữa, được tráng một lớp mỏng chất cách điện và đục 3 lỗ nhỏ trên lớp cách điện này:

​

Tiếp theo tấm wafer được chuyển qua bước mạ điện phân, trong quá trình điện phân các nguyên tử đồng bám lên bề mặt wafer và 3 điện cực:

​

Sau đó đánh bóng lớp đồng vừa điện phân để có được 3 điện cực làm bằng đồng nguyên chất. Đến bước này chúng ta có một transistor hoàn chỉnh như sau:

​

​

Một câu hỏi được đặt ra là các transistor liên kết và phối hợp hoạt động như thế nào? Câu trả lời đơn giản là chúng sẽ được kết nối với nhau bằng một kiến trúc nhất định do các 'kiến trúc sư' của Intel đảm nhiệm. Đây là quá trình khó khăn và phức tạp nhất trong quy trình sản xuất. Bề mặt phẳng lỳ của CPU thật ra có tới vài chục tầng liên kết các transistor như một đô thị hiện đại, mỗi transistor là một ngôi nhà, các lớp kim loại siêu mỏng sẽ là con đường nối gắn kết các transistor lại với nhau. Mỗi đô thị như thế gọi là 1 tấm đế:


Hình ảnh mô phỏng kết nối phức tạp trong phạm vi 6 transistor

​

Sau quá trình này, con chip đã gần được hoàn thành và sẵn sàng đi vào công đoạn cuối cùng: Đóng gói thành phẩm. Máy cắt sẽ cắt nhỏ tấm wafer chứa đầy các đế ra thành từng phần riêng biệt:

​

Một thiết bị sẽ kiểm tra và phân loại các đế vừa cắt ra, loại bỏ các đế không có giá trị sử dụng:

​

​

Đây là một chiếc đế hoàn chỉnh, có kích thước chỉ bằng nhỉnh hơn 1 centimet nhưng chứa tới hàng triệu triệu transistor:

​

Chúng được đặt lên giữa tấm nền (tấm giao tiếp với mainboard) và tấm tản nhiệt ở phía trên (tấm có logo Intel):

​

Và cuối cùng là sản phẩm hoàn chỉnh:

​

Tuy nhiên, Intel sẽ không thể bán ngay những CPU này ra thị trường. Chúng còn phải trải qua một quá trình kiểm tra nghiêm khắc nữa. Các bạn đã theo dõi quá trình sản xuất CPU từ đầu cho đến giờ, hẳn bạn sẽ đặt ra câu hỏi các vì sao các CPU có xung nhịp và khả năng hoạt động khác nhau?!

Thật ra quá trình sản xuất đế có chung công nghệ là như nhau, mỗi CPU có cấu tạo nhân đế và số lượng transistor như nhau. Nhưng ra không chiếc đế nào cũng có khả năng hoạt động như nhau. Quá trình kiểm tra thực tế sẽ tìm ra khả năng hoạt động tốt nhất của các CPU, loại bỏ những CPU lỗi – hỏng và quyết định xem CPU đó có thể hoạt động tốt nhất ở điện áp – xung nhịp nào, từ đó được phân loại thành các sản phẩm khác nhau. Những CPU có khả năng hoạt động tốt nhất dĩ nhiên sẽ được phân loại trở thành sản phẩm mạnh và nhanh nhất, như chiếc CPU Intel Core I7 975 mạnh nhất thế giới hiện nay.

Trên đây chỉ là một số bước quan trọng trong quá trình sản xuất 1 CPU, còn rất nhiều các công đoạn nhỏ khác được thực hiện một cách tỉ mỉ ở trình độ công nghệ rất cao, trong một môi trường sạch tuyệt đối. Chính vì thế, từ những hạt cát vô giá trị ban đầu, các nhà sản xuất đã tạo ra những con chip CPU có giá từ vài chục USD cho tới hàng nghìn USD.

​

Dòng Ion được gia tốc tới vận tốc ánh sáng (300.000 km/h) sẽ bắn phá lên bề mặt wafer

eo ơi, khiếp nhể.

Vụ siêu máy tính anh Tàu đứng đầu thế giới làm cho Intel + nVidia mừng hết lớnAnh Tàu mà thu được Đài Loan về thi chắc chắn trình đị về vụ này chỉ dưới anh Mẽo thôi

Còn VN mình cứ dao cho anh Quảng là bọn Tàu Khựa ra bã ngay

máy mạnh là một chuyên,còn có thể tận dụng dc sức mạnh đó không là chuyện ra,
vì sao mà bọn Nga máy tính chỉ bèo bèo mà xử lý dc các phép tính toán trên trời,đó là phụ vào phần mềm

Thật ra máy bọn Nga cũng không bèo đâu. Hiện tại đang có con Lomonosov của MSU, 350 TFlop, đứng hạng 13 thep top500.org . Cuối năm nay nâng lên trên 1000 TFLOPs, chắc nằm trong top 5.

Gấu nó bán cho TQ bản quyền seri ak100 từ khi nào vậy ?? , ấy thế mà báo quân đội lại bảo là ak 103 thế mới kêu ấy chứ .
http://www.qdnd.vn/QDNDSite/vi-VN/61/43/115/115/115/111108/Default.aspx

Ôi, cái báo qdnd đấy tin làm gì, toàn cóp nhặt bài viết của người khác rồi ghi "Tổng hợp" , chắc lần này lại vớ phải bài viết của lamali hay mavienlaogia đây mà ...